Перейти в начало сайта Перейти в начало сайта
Электронная библиотека «Наука и техника»
n-t.ru: Наука и техника
Начало сайта / Совместные проекты / Intel
Начало сайта / Совместные проекты / Intel

Научные статьи

Физика звёзд

Физика микромира

Журналы

Природа

Наука и жизнь

Природа и люди

Техника – молодёжи

Нобелевские лауреаты

Премия по физике

Премия по химии

Премия по литературе

Премия по медицине

Премия по экономике

Премия мира

Книги

Архимед

Как люди научились летать

Магнит за три тысячелетия

Плеяда великих медиков

Сын человеческий

Этюды о Вселенной

Издания НиТ

Батарейки и аккумуляторы

Охранные системы

Источники энергии

Свет и тепло

Научно-популярные статьи

Наука сегодня

Научные гипотезы

Теория относительности

История науки

Научные развлечения

Техника сегодня

История техники

Измерения в технике

Источники энергии

Наука и религия

Мир, в котором мы живём

Лит. творчество ученых

Человек и общество

Образование

Разное

Корпорация Intel разворачивает в Ирландии производство подложек диаметром 300 миллиметров по новой технологии

Лейкслип, Ирландия, 14 июня 2004 года

Сегодня корпорация Intel объявила о том, что на ее заводе Fab 24 в ирландском городе Лейкслипе запущена в эксплуатацию новая поточная линия по производству 300-мм подложек на основе 90-нм технологического процесса. Общая стоимость нового производства составляет 2 млрд долларов.

Глава корпорации Intel Крейг Барретт и премьер-министр Ирландии Берти Ахерн на заводе Fab 24

Глава корпорации Intel Крейг Барретт (в центре) и премьер-министр Ирландии Берти Ахерн (справа) на открытии новой поточной линии на заводе Fab 24

Fab 24 – уже четвертый по счету завод Intel, выпускающий подложки диаметром 300 мм, что наглядно свидетельствует о лидерстве корпорации в производстве 300-мм подложек и позволяет корпорации выпускать в 2,5 раза больше процессоров в расчете на одну подложку. Кроме того, Fab 24 – третий по счету завод, где выпускаются микросхемы с проектной нормой 90 нанометров (нм). Чтобы сравниться по толщине с человеческим волосом, потребовалось бы сложить вместе тысячу микросхем.

«Запуск новой линии подтверждает приверженность корпорации Intel политике по развитию широкомасштабных новейших производств, – заявил Крейг Барретт (Craig Barrett), главный исполнительный директор корпорации Intel. – Преимущества новой производственной технологии и профессионализм сотрудников делают это производство одним из лучших в мире. Лидерство Intel в технологиях производства позволяет нам удовлетворить потребности заказчиков во всем мире».

300-мм подложки позволяют сократить производственные затраты, включая затраты на производство отдельных компонентов, на 30%. Кроме того, новая технология производства требует на 40% меньше используемой энергии и воды для выпуска одной микросхемы, чем технологии предыдущих поколений. Технология производства с проектной нормой 90 нм позволяет удвоить количество транзисторов на одной микросхеме. Также впервые используется технология так называемого «напряженного кремния», чтобы ускорить работу транзисторов. Технология «напряженного кремния» позволяет повысить производительность процессора. Когда же повышенной производительности не требуется, технология позволяет сократить количество потребляемой процессором энергии.

Корпорация Intel осуществляет производство полупроводниковых компонентов в Ирландии с 1990 года. Другие заводы по производству 300-мм подложек расположены в Хиллсборо, штат Орегон (D1C и D1D) и Рио-Ранчо, штат Нью-Мехико (Fab 11X).

 

Дата публикации:

15 июня 2004 года

Электронная версия:

© НиТ. Совместные проекты, 1998