Перейти в начало сайта Перейти в начало сайта
Электронная библиотека «Наука и техника»
n-t.ru: Наука и техника
Начало сайта / Совместные проекты / Intel
Начало сайта / Совместные проекты / Intel

Научные статьи

Физика звёзд

Физика микромира

Журналы

Природа

Наука и жизнь

Природа и люди

Техника – молодёжи

Нобелевские лауреаты

Премия по физике

Премия по химии

Премия по литературе

Премия по медицине

Премия по экономике

Премия мира

Книги

Вода знакомая и загадочная

Грюндеры и грюндерство

Магнит за три тысячелетия

Популярная информатика

Смотри в корень!

Яды – вчера и сегодня

Издания НиТ

Батарейки и аккумуляторы

Охранные системы

Источники энергии

Свет и тепло

Научно-популярные статьи

Наука сегодня

Научные гипотезы

Теория относительности

История науки

Научные развлечения

Техника сегодня

История техники

Измерения в технике

Источники энергии

Наука и религия

Мир, в котором мы живём

Лит. творчество ученых

Человек и общество

Образование

Разное

Две новые спецификации увеличивают производительность интерфейса Serial ATA

Скорость передачи данных увеличена до 3 Гбит/с, разработаны новые типы кабелей и разъемов

Форум Intel для разработчиков, Барселона, 20 апреля 2004 года

Новая спецификация интерфейса Serial ATA, позволяющая передавать данные со скоростью 3 Гбит/с, уже готова и в настоящее время находится в стадии утверждения. Скорость интерфейса Serial ATA второго поколения 3 Гбит/с (300 МБ/с) в два раза превышает скорость передачи данных интерфейса первого поколения, составляющую 1,5 Гбит/с (150 МБ/с).

Уже объявлено о выпуске новой продукции на базе интерфейса Serial ATA, поддерживающего скорость передачи данных 3 Гбит/с. Приблизительно через месяц, после окончательного утверждения спецификации, соответствующая продукция появится на рынке. Новая технология не требует замены разъемов и кабелей для поддержки более высокой скорости передачи данных.

Помимо удвоения скорости передачи данных на физическом уровне, указанной в спецификации SATA 1.0, новая спецификация также определяет версию с более высоким энергопотреблением для использования в компьютерных центрах. Эта внешняя спецификация физического уровня относится только к связи между системами хранения данных (она не используется для прямого подключения дисков), а определяемые ею электрические параметры соответствуют параметрам физического уровня SAS.

Также на форуме IDF было объявлено о завершении разработки и ожидаемом вскоре утверждении спецификации, определяющей новые типы кабелей и разъемов.

Вторая спецификация кабелей и разъемов включает несколько новых типов подключения:

Продукция, в которой будут использоваться новые кабели и разъемы, появится к концу года.

Это означает, что стандарт Serial ATA окончательно принят отраслью. В работе трехдневного конгресса, проходившего в прошлом месяце в штате Колорадо, приняло участие более 200 представителей 57 компаний, что стало рекордом за всю историю существования стандарта. По итогам встреч было заключено 673 соглашения о совместимости устройств. Проведение конгресса спонсировалось компаниями PMC Sierra, Marvel и Silicon Image. Участие в конгрессе было бесплатным как для членов рабочей группы Serial ATA Working Group, так и для остальных участников.

О рабочей группе Serial ATA Working Group

В рабочую группу Serial ATA Working Group входят группы Serial ATA 1.0 Working Group и Serial ATA II Working Group. Первая группа была основана в феврале

2000 года. Перед ней была поставлена задача подготовить спецификацию Serial ATA для настольных ПК. В рабочей группе участвует 153 компании, включая Dell, Intel, Maxtor, Seagate и Vitesse. Рабочая группа Serial ATA II Working Group была создана в феврале 2002 года. Ее основная цель – решение новых задач, стоящих перед отраслью систем хранения данных, дополнение спецификации Serial ATA новыми возможностями и подготовка спецификаций с более высокой скоростью передачи данных. Дополнительную информацию можно найти на сайте www.serialata.org.

О Форуме Intel для разработчиков

Являясь крупнейшим мероприятием для разработчиков аппаратных средств и программного обеспечения, Форум IDF проводится несколько раз в год, собирая ведущих представителей отрасли. В ходе Форума рассматриваются различные вопросы, связанные с передовой компьютерной технологией и продукцией для ПК, серверов, коммуникационного оборудования и карманных вычислительных устройств. С октября 2002 г. сессии Форума Intel для разработчиков ежегодно проводятся и в России. Очередное такое мероприятие состоится в октябре с. г. в Москве. Кроме того, в апреле-мае в Киеве и Новосибирске впервые будут проведены региональные Форумы IDF. Форумы IDF, где бы они ни проводились, превращаются в яркую демонстрацию сотрудничества участвующих в них представителей индустрии. Характерно, что практически половина материалов, посвященных решениям, представляется на конференциях IDF не корпорацией Intel, а другими компаниями. Подробная информация об IDF и о технических разработках корпорации Intel размещена по адресу: http://developer.intel.ru/.

 

Дата публикации:

20 апреля 2004 года

Электронная версия:

© НиТ. Совместные проекты, 1998